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MEMS压力传感器领军企业飞恩牵手盘古信息，IMS助力数字化工厂建设
近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与武汉飞恩微电子有限公司（以下简称“武汉飞恩”）达成合作，正式启动“飞恩IMS数字 ...查看更多
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乙辰科技IMS数字化智能制造项目顺利验收
近日，深圳市乙辰科技股份有限公司（以下简称“乙辰科技”）IMS数字化智能制造项目验收总结大会召开。乙辰科技总经理陈先明、盘古信息副总经理黎明伟以及双方项目组成员出席了本次会议。 ...查看更多
江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式今在盐城大丰举行
今日，江苏博敏高阶HDI（SLP, IC载板）项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办，集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
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四会富仕80层IC测试板研制成功
近日，公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后，公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm，由 ...查看更多
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光华科技及子公司东硕科技荣获南亚、日月光、沪士等多家PCB标杆企业感谢函与优秀供应商表彰
核心导读 行业同心，共克时艰。自2020年以来，疫情给全行业的原料运输与供应都带来了巨大的考验，在此艰难时刻，光华科技始终坚持“以客户为中心，为客户创造价值”的经营理念，竭尽 ...查看更多
